功能型光刻胶助力高集成度有机芯片制造在“信息爆炸”的当代，信息技术全面融入生活，手机、电脑、智能家居等电子设备的高效运作离不开电子芯片。电子芯片的集成度，作为其性能的核心标志，正随着科技进步不断攀升。从 xx 世纪 xx 年代每颗芯片仅能集成几十个电子元件，到如今极紫外光刻胶等创新材料推动硅基芯片进入 x 纳米时代，每颗芯片可包含约数十亿个电子元件，密度惊人，不仅强化了运算能力，更深刻重塑了我们的生活方式。研发有机芯片的机遇与挑战传统芯片受限于硅基半导体的脆硬性，难以适应现代科技对柔性、折叠及伸缩性的场景需求。相比之下，有机半导...
